Altium Designer中铺铜与焊盘间距的精准控制：从基础到高级策略
1. 问题背景与常见现象
在使用Altium Designer进行PCB设计时，工程师常遇到铺铜（Polygon Pour）与焊盘（Pad）之间的间距不符合制造工艺要求的问题。默认情况下，软件通常应用统一的电气间距规则（Clearance Constraint），导致铺铜与焊盘之间距离过大或过小。
间距过小：可能引发短路、飞溅桥接等制造缺陷；间距过大：影响散热性能，尤其对高功率器件不利；热焊盘连接缺失：未正确配置花焊盘（Thermal Relief），造成手工焊接困难；DRC报错频繁：因规则冲突导致设计无法通过检查。
这些问题直接影响PCB的可制造性（Manufacturability）和可靠性。
2. 核心规则解析：Clearance vs Polygon Connect Style
Altium Designer提供两套关键规则来管理铺铜与焊盘的关系：
规则类型路径位置作用范围典型应用场景ClearanceDesign → Rules → Electrical → Clearance所有对象间的最小间距（包括铺铜与其他对象）通用电气隔离控制Polygon Connect StyleDesign → Rules → Plane → Polygon Connect Style仅针对铺铜与其连接的焊盘/过孔热管理、焊接工艺优化
3. 分步设置流程：实现安全且高效的连接策略
进入“Design”菜单，选择“Rules…”打开规则编辑器；在“Plane”类别下找到“Polygon Connect Style”，新建或修改规则；设置“Connect Style”为“Relief Connect”以启用花焊盘；配置“Conductor Width”（连接臂宽度）和“Air Gap Width”（气隙宽度）；设定“Number of Radial Legs”（辐射腿数量，通常为4）；通过“Full Query”定义适用对象，如：InPolygon('GND') 或 Net='GND'；返回“Electrical”类别下的“Clearance”规则，确保铺铜与其他网络焊盘满足最小绝缘距离（如8mil）；使用“Rule Priority”调整优先级，避免规则冲突；执行“Tools → Polygon Pours → Repour All”刷新铺铜；运行DRC验证是否仍有间距违规。
4. 高级技巧：基于区域与网络的差异化配置
对于复杂板级设计，需采用分层规则策略：
// 示例：为电源网络设置更宽松的热连接
Name: POLY_CONN_VCC
Where the first object matches: Net = 'VCC_12V'
Connect Style: Relief Connect
Conductor Width: 15mil
Air Gap: 18mil
Leg Count: 4
// 示例：为信号地设置标准花焊盘
Name: POLY_CONN_GND_SIGNAL
Where the first object matches: Net = 'GND_SIG'
Connect Style: Relief Connect
Conductor Width: 10mil
Air Gap: 14mil
5. 制造与热管理协同设计考量
实际工程中，必须结合以下因素综合决策：
PCB加工厂的最小线距/线宽能力（如6/6mil）；回流焊温度曲线对热容量的影响；大电流走线是否需要实连（Direct Connect）而非花焊盘；高频信号地应避免花焊盘以降低阻抗；测试点和调试接口建议直连以便探针接触。
6. 可视化流程图：铺铜间距控制决策逻辑
graph TD
A[开始设置铺铜连接] --> B{是否为大电流/电源网络?}
B -- 是 --> C[使用Direct Connect直连]
B -- 否 --> D{是否为高频信号地?}
D -- 是 --> E[考虑全连接减少感抗]
D -- 否 --> F[启用Relief Connect花焊盘]
F --> G[设置Conductor Width ≥ 10mil]
G --> H[设置Air Gap ≥ 14mil]
H --> I[运行DRC检查]
I --> J{是否存在Clearance错误?}
J -- 是 --> K[调整Clearance规则或优先级]
J -- 否 --> L[完成铺铜配置]